典型應(yīng)用
底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應(yīng)用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。
產(chǎn)品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。
|
產(chǎn)品
|
應(yīng)用
|
粘度@25℃[cps]
|
顏色
|
工作壽命@25℃
|
固化條件
|
儲存
|
|
4517
|
高可靠性，快速流動
|
3500
|
米黃色
|
7天
|
5分鐘@150℃
|
-5~0℃6個月
|
|
4550
|
低溫固化，3mil間隙
|
3000
|
黑色
|
28小時
|
5分鐘@100℃
|
-40℃6個月
|
|
4551
|
低溫固化，1/2mil間隙，快速流動
|
1100
|
黑色
|
2天
|
5分鐘@100℃
|
-40℃6個月
|
|
4581
|
快速流動，可維修性
|
1500
|
黑色
|
7天
|
5分鐘@150℃
|
-5~0℃6個月
|
|
4582
|
快速流動，高可靠性
|
1800
|
米黃色
|
7天
|
5分鐘@150℃
|
-5~0℃6個月
|